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body_diff: "[{\"diffs\":[[1,\"<html>\\\r\\\n<head>\\\r\\\n  <title>【芯片封装】最全对比！2.5D vs 3D封装技术</title>\\\r\\\n  <basefont face=\\\"微软雅黑\\\" size=\\\"2\\\" />\\\r\\\n  <meta http-equiv=\\\"Content-Type\\\" content=\\\"text/html;charset=utf-8\\\" />\\\r\\\n  <meta name=\\\"exporter-version\\\" content=\\\"YXBJ Windows/608924 (zh-CN, DDL); Windows/10.0.0 (Win64); EDAMVersion=V2;\\\"/>\\\r\\\n  <meta name=\\\"content-class\\\" content=\\\"yinxiang.peso.superNote\\\"/>\\\r\\\n  <meta name=\\\"application-data:yinxiang.noteLayout\\\" content=\\\"{\\\"lineSpace\\\":\\\"recommend\\\",\\\"paragraphSpace\\\":\\\"recommend\\\"}\\\"/>\\\r\\\n  <style>\\\r\\\n\\tbody, td {\\\r\\\n\\t  font-family: 微软雅黑;\\\r\\\n\\t  font-size: 12pt;\\\r\\\n\\t}\\\r\\\n  </style>\\\r\\\n</head>\\\r\\\n<body>\\\r\\\n<a name=\\\"35077\\\"></a>\\\r\\\n<h1>【芯片封装】最全对比！2.5D vs 3D封装技术</h1>\\\r\\\n\\\r\\\n<div><span style=\\\"\\\"><div style=\\\"max-width: 700px;\\\"><p></p><div style=\\\"--en-blockquote: true; box-sizing: border-box; border-left: 3px solid #b4c0cc; background-position: initial initial; background-repeat: initial initial;\\\"><div>原文链接: <a href=\\\"http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzk0NDQxMTQ1NA==&amp;mid=2247495899&amp;idx=1&amp;sn=b7ac1dc514478c03bafdbbb8de7c1ef4&amp;chksm=c22a574f499fcadd0d5c7470ad4815ef05e4f97f0d4ddc9e751eda28e98c2252e2e0e57487d1&amp;mpshare=1&amp;scene=1&amp;srcid=12252h3DwDNqOhVvF0PXJn8E&amp;sharer_shareinfo=cb1b398ed1b2d10987c6f59b6b206cb1&amp;sharer_shareinfo_first=cb1b398ed1b2d10987c6f59b6b206cb1#rd\\\"><span>http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzk0NDQxMTQ1NA==&amp;mid=2247495...</span></a></div></div><p></p><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\">原创</span><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"> 苏州硅时代 </span><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><a style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"> 微纳研究院 </a></span><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><em style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"></em></span></div><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><img src=\\\":/36599e002ba844c0abf0dff335fb608a\\\" type=\\\"image/jpeg\\\" data-filename=\\\"640.jpg\\\" style=\\\"--en-marks: %7B%22align%22%3A%22center%22%7D; -webkit-tap-highlight-color: transparent; width: auto;\\\" width=\\\"auto\\\"/></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><img src=\\\":/5c836002e32c48cb866ea317797ddba7\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"640.png\\\" style=\\\"--en-marks: %7B%22align%22%3A%22center%22%7D; -webkit-tap-highlight-color: transparent; width: auto;\\\" width=\\\"auto\\\"/></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     2.5D和3D封装技术不仅为电子产品的高集成度、小尺寸和低成本提供了强有力的支持，更在推动整个电子产业的进步中扮演着不可或缺的角色。那么，2.5D和3D封装技术到底有何异同？它们又是如何影响我们的生活和工作的呢？</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; text-align: center;\\\"><strong style=\\\"text-align: center; letter-spacing: 2px; -webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; color: rgb(136,136,136); background-color: rgb(255,255,255); __visibility: visible;\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 0.578px; color: rgb(12,20,86); __visibility: visible;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; color: rgb(0,213,255); letter-spacing: 2px; __visibility: visible;\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 0.578px; __visibility: visible;\\\">希望常见面的话，点击上方即刻关注，设为星标！</strong></span></strong></strong></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(12,20,86);\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(12,20,86); letter-spacing: 2px;\\\">一、什么是2.5D封装技术？</span></strong></span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     2.5D封装技术是一种先进的异构芯片封装技术，它巧妙地利用中介层（Interposer）作为多个芯片之间的桥梁，实现高密度线路连接，并最终集成为一个封装体。这个中介层，就像是一座连接不同岛屿的桥梁，它允许不同工艺、不同功能的芯片通过它进行高效的信号传输和数据交换。</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     中介层可以由硅、玻璃或其他材质构成，其内部可以通过硅通孔（TSV）、玻璃通孔（TGV）等技术实现电气连接。这些通孔就像是一条条隐藏在中介层内部的“高速公路”，使得信号能够高速、稳定地在不同芯片之间传输。与传统的SoC（System on Chip）系统级芯片相比，2.5D封装技术具有显著的成本优势、更高的产量、更低的技术突破成本和更好的可靠性。</span></p><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; text-align: center;\\\"><img src=\\\":/90c13491a1d44c488003ad0562c3b979\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"640.png\\\" style=\\\"--en-marks: %7B%22align%22%3A%22center%22%7D; -webkit-tap-highlight-color: transparent; width: auto;\\\" width=\\\"auto\\\"/></div><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     2.5D封装技术的出现，解决了传统SoC在集成度、功耗和散热等方面的瓶颈问题。通过将不同工艺节点的芯片进行异构集成，2.5D封装技术可以实现更高效的资源利用和更灵活的设计。此外，它还允许使用不同材料、不同工艺的芯片进行集成，从而进一步提高了系统的性能和可靠性。</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     在实际应用中，2.5D封装技术已经取得了显著的成果。例如，英特尔的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）技术就是一种典型的2.5D封装技术。它通过将多个芯片通过中介层进行连接，实现了高性能计算和低功耗的平衡。台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技术和三星的I-Cube技术也是2.5D封装技术的代表。这些技术不仅提高了系统的集成度和性能，还降低了成本和功耗，为电子产品的发展注入了新的活力。</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(12,20,86);\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(12,20,86); letter-spacing: 2px;\\\">二、什么是3D封装技术？</span></strong></span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">    如果说2.5D封装技术是异构集成的桥梁，那么3D封装技术就是垂直互连的巅峰。它通过在芯片内部直接制作TSV（硅通孔），实现了芯片之间的垂直互连。这种垂直互连的方式不仅提高了系统的集成度，还使得芯片之间的信号传输更加高效、稳定。</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     然而，3D封装技术的实现过程却异常复杂。它涉及到深硅刻蚀、绝缘层沉积、阻挡层/种子层制备、电镀填充等一系列工艺流程。这些工艺流程不仅要求极高的精度和稳定性，还需要昂贵的设备和专业的技术人员。因此，3D封装技术的设计和制造成本都相对较高，技术难度也较大。</span></p><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; text-align: center;\\\"><img src=\\\":/0e609f832c5746d6a3a3b1c46e9ee542\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"640.png\\\" style=\\\"--en-marks: %7B%22align%22%3A%22center%22%7D; -webkit-tap-highlight-color: transparent; width: auto;\\\" width=\\\"auto\\\"/></div><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     尽管如此，3D封装技术仍然以其独特的优势吸引了众多企业和研究机构的关注。与2.5D封装技术相比，3D封装技术能够提供更高的集成度和更紧密的芯片间互连。这使得系统在性能、功耗和散热等方面都取得了显著的提升。此外，3D封装技术还可以实现更小的封装尺寸和更低的成本，为电子产品的小型化和轻量化提供了有力的支持。</span></p><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; text-align: center;\\\"><img src=\\\":/0aa8c08725ff45d89d32299b51ef311b\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"640.png\\\" style=\\\"--en-marks: %7B%22align%22%3A%22center%22%7D; -webkit-tap-highlight-color: transparent; width: auto;\\\" width=\\\"auto\\\"/></div><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; text-align: left;\\\"><strong style=\\\"text-align: left; -webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 0.544px; color: rgb(12,20,86); background-color: rgb(255,255,255);\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 2px;\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; text-align: center; color: rgb(136,136,136); __visibility: visible;\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 0.578px; color: rgb(12,20,86); __visibility: visible;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; color: rgb(0,213,255); letter-spacing: 2px; __visibility: visible;\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 0.578px; __visibility: visible;\\\">更多产品和服务可戳公司官网：<a href=\\\"https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=Mzk0NDQxMTQ1NA==&amp;mid=2247495899&amp;idx=1&amp;sn=b7ac1dc514478c03bafdbbb8de7c1ef4&amp;chksm=c22a574f499fcadd0d5c7470ad4815ef05e4f97f0d4ddc9e751eda28e98c2252e2e0e57487d1&amp;mpshare=1&amp;scene=1&amp;srcid=12252h3DwDNqOhVvF0PXJn8E&amp;sharer_shareinfo=cb1b398ed1b2d10987c6f59b6b206cb1&amp;sharer_shareinfo_first=cb1b398ed1b2d10987c6f59b6b206cb1#rd\\\" style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\">https://www.si-era.com/</a></strong></span></strong></strong></span></strong></div><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     在实际应用中，3D封装技术已经广泛应用于高性能处理器、存储器等领域。例如，英特尔和台积电的一些高端处理器就采用了3D封装技术。这些处理器通过垂直互连的方式将多个芯片集成在一起，实现了高性能和低功耗的平衡。此外，3D封装技术还在存储器领域取得了显著的成果。通过将多个存储器芯片进行垂直堆叠和互连，3D封装技术实现了大容量、高速度和低功耗的存储器解决方案。</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(12,20,86);\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(12,20,86); letter-spacing: 2px;\\\">三、2.5D与3D封装技术如何选择？</span></strong></span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     尽管2.5D和3D封装技术在技术上有许多相似之处，但它们在设计、制造过程、成本和集成度等方面却存在显著的差异。</span></p><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; text-align: center;\\\"><img src=\\\":/07db0aa71fa34f1db79bff8aa1f1628c\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"640.png\\\" style=\\\"--en-marks: %7B%22align%22%3A%22center%22%7D; -webkit-tap-highlight-color: transparent; width: auto;\\\" width=\\\"auto\\\"/></div><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     在</span><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; letter-spacing: 2px; text-decoration: underline; color: rgb(12,20,86);\\\">设计</span></strong><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">方面，2.5D封装技术通常通过中介层进行布线和打孔，而3D封装技术则直接在芯片上打孔和布线。这使得3D封装技术在集成度和性能方面更具优势，但也带来了更高的设计和制造成本。</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     在</span><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; letter-spacing: 2px; text-decoration: underline; color: rgb(12,20,86);\\\">制造过程</span></strong><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">方面，2.5D封装技术相对简单一些，主要涉及到中介层的制备和芯片的连接。而3D封装技术则需要经过深硅刻蚀、绝缘层沉积、阻挡层/种子层制备、电镀填充等一系列复杂的工艺流程。这使得3D封装技术的制造周期更长、成本更高。</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     在</span><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; letter-spacing: 2px; text-decoration: underline; color: rgb(12,20,86);\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\">成本</strong></span><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">方面，2.5D封装技术通常具有更低的成本。这是因为中介层的制备和芯片的连接相对简单一些，而且可以采用成熟的工艺和设备进行生产。而3D封装技术则需要采用昂贵的设备和专业的技术人员进行生产，  导致成本较高。</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     在</span><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; letter-spacing: 2px; text-decoration: underline; color: rgb(12,20,86);\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\">集成度</strong></span><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">方面，3D封装技术具有更高的集成度。通过垂直互连的方式，3D封装技术可以将多个芯片集成在一起，实现更高的性能和更小的封装尺寸。而2.5D封装技术虽然也可以通过中介层进行多个芯片的连接，但集成度相对较低一些。</span></p><p style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; color: rgb(136,136,136); letter-spacing: 2px;\\\">     在未来的发展中，我们可以预见2.5D和3D封装技术将继续保持其重要地位，并在不断的技术创新和优化中取得更加显著的成果。无论是对于高性能计算、存储器解决方案还是其他领域的电子产品来说，2.5D和3D封装技术都将为其提供更加高效、稳定、可靠的解决方案。</span></p><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><img src=\\\":/9060c481f58c4dcf8006e22d7b0f9f63\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"640.png\\\" style=\\\"--en-marks: %7B%22align%22%3A%22center%22%7D; -webkit-tap-highlight-color: transparent; width: auto;\\\" width=\\\"auto\\\"/></div><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent;\\\"><img src=\\\":/609f8f5f8abb4c21a6b06342ac6b3678\\\" type=\\\"image/jpeg\\\" data-filename=\\\"640.jpg\\\" style=\\\"--en-marks: %7B%22align%22%3A%22center%22%7D; -webkit-tap-highlight-color: transparent; width: auto;\\\" width=\\\"auto\\\"/></div><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 0.544px; background-color: rgb(255,255,255); text-align: right;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; color: rgb(12,20,86); background-color: rgb(255,218,81);\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 0.034em;\\\">点赞+在看<br style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0;\\\"/></span></strong></span></div><div style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 0.544px; background-color: rgb(255,255,255); text-align: right;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; color: rgb(12,20,86); background-color: rgb(255,218,81);\\\"><strong style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0;\\\"><span style=\\\"-webkit-tap-highlight-color: transparent; outline: 0; letter-spacing: 0.034em;\\\">分享给小伙伴吧！↓</span></strong></span></div></div></div></div></div></div></span>\\\n</div></body></html>\\u0000\"]],\"start1\":0,\"start2\":0,\"length1\":0,\"length2\":14198}]"
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