id: ae5e4a0f6766453ba8cfc75a26ab6acc
parent_id: 
item_type: 1
item_id: 967d867ac38b4001a06d1c8d9297f0e7
item_updated_time: 1764345484222
title_diff: "[{\"diffs\":[[1,\"总金额超181亿，2021开启半导体材料建设高潮，深扒21个项目进展界面新闻 · JMed\"]],\"start1\":0,\"start2\":0,\"length1\":0,\"length2\":45}]"
body_diff: "[{\"diffs\":[[1,\"<html>\\\r\\\n<head>\\\r\\\n  <title>总金额超181亿，2021开启半导体材料建设高潮，深扒21个项目进展|界面新闻 · JMedia</title>\\\r\\\n  <basefont face=\\\"微软雅黑\\\" size=\\\"2\\\" />\\\r\\\n  <meta http-equiv=\\\"Content-Type\\\" content=\\\"text/html;charset=utf-8\\\" />\\\r\\\n  <meta name=\\\"exporter-version\\\" content=\\\"YXBJ Windows/608924 (zh-CN, DDL); Windows/10.0.0 (Win64); EDAMVersion=V2;\\\"/>\\\r\\\n  <style>\\\r\\\n\\tbody, td {\\\r\\\n\\t  font-family: 微软雅黑;\\\r\\\n\\t  font-size: 12pt;\\\r\\\n\\t}\\\r\\\n  </style>\\\r\\\n</head>\\\r\\\n<body>\\\r\\\n<a name=\\\"19212\\\"></a>\\\r\\\n<h1>总金额超181亿，2021开启半导体材料建设高潮，深扒21个项目进展|界面新闻 · JMedia</h1>\\\r\\\n\\\r\\\n<div><span>\\\n  <div style=\\\"--en-clipped-content:simplified; --en-clipped-source-url:https://www.jiemian.com/article/5941312.html; --en-clipped-source-title:总金额超181亿，2021开启半导体材料建设高潮，深扒21个项目进展|界面新闻 · JMedia;\\\">\\\n<div><br/></div><div style=\\\"min-height: 6585px; font-size: 16px; display:block; min-width: 100%;\\\"> <div style=\\\"background-color:transparent;font:inherit;vertical-align:baseline;\\\"><div style=\\\"background-color:transparent;font:inherit;vertical-align:baseline;font-family:&quot;PT Serif&quot;;font-size:16px;line-height:1.5em;color:rgb(31, 9, 9);text-align:left;\\\"><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;\\\"><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;width:36em;z-index:200;padding-left:2em;padding-right:2em;margin-left:auto;margin-right:auto;position:relative;\\\"><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;position:relative;margin-left:-25px;margin-right:25px;\\\"><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;padding-top:0px;padding-bottom:9em;position:relative;\\\"><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;position:relative;margin-bottom:0px;\\\"><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:0px;\\\"><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:0px;\\\"><h1 style=\\\"font-family:&quot;PT Serif&quot;;text-align:left;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-size:35px;font-weight:normal;line-height:35px;margin-bottom:20px;padding:0px;margin:0px;\\\">总金额超181亿，2021开启半导体材料建设高潮，深扒21个项目进展</h1><div style=\\\"padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;position:relative;height:1em;line-height:1;text-align:center;margin:0px;padding-top:1.5em;padding-bottom:1.5em;margin-bottom:0px;\\\"><div style=\\\"padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;background:-webkit-linear-gradient(0deg, rgb(243, 242, 238) 1%, rgb(31, 9, 9) 50%, rgb(243, 242, 238) 99%);position:absolute;left:-4em;top:50%;z-index:10;width:100%;padding-left:4em;padding-right:4em;height:0.1em;opacity:0.5;margin:0px;margin-bottom:0px;\\\"><span style=\\\"font:inherit;position:absolute;left:-4em;top:50%;z-index:10;width:100%;padding-left:4em;padding-right:4em;height:0.1em;margin:0px;opacity:0.5;background:-webkit-linear-gradient(0deg, rgb(243, 242, 238) 1%, rgb(31, 9, 9) 50%, rgb(243, 242, 238) 99%);\\\"></span></div></div></div><p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">伴随着政策的驱动，2021年第一季度，国产半导体产业链仍在加速补全。</p><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"><p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:0px;\\\"><a href=\\\"https://a.jiemian.com/index.php?m=user&amp;a=center&amp;id=119902900\\\" style=\\\"color:rgb(6, 85, 136);margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;text-decoration:none;\\\">芯东西</a> <i style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-style:italic;\\\">·</i> 2021/04/12 18:08浏览 4.9w<a style=\\\"color:rgb(6, 85, 136);margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;text-decoration:none;\\\">字体：宋</a></p></div><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:0px;\\\"><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:0px;\\\"><blockquote style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;quotes:none;margin-bottom:1.5em;font-style:italic;border-left:5px solid;margin-left:2em;padding-left:1em;\\\"><span style=\\\"font:inherit;quotes:none;font-style:italic;\\\"></span>\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">文|芯东西 温淑</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:0px;\\\">编辑|心缘</p>\\\n<span style=\\\"font:inherit;quotes:none;font-style:italic;\\\"></span></blockquote>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">芯东西4月12日报道，2021年的第一个四分之一悄然溜走，可以看到的是，大陆半导体产业的建设热情从去年持续至今。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">2020年可以说是大陆半导体产业链发展的加速之年。据市场调研机构云岫资本统计，2020年国内半导体行业投资金额相比2019年增长近4倍。这也是中国半导体在一级市场有史以来投资额最多的一年，达到超1400亿元。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;text-align:center;margin-bottom:1em;margin-top:1em;\\\"><img src=\\\":/66b59487a2304b1e8c568355369e7e06\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"161821991272768900_a700xH.png\\\" height=\\\"324\\\" style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;max-width:100%;\\\" width=\\\"576\\\"/></div><p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"><em style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-style:italic;\\\">2020年国内半导体领域投资大幅增长</em></p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">继2020年的“跑步前进”后，2021年一季度，大陆各地半导体项目签约落地、建设、投产的步伐亦显紧凑。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">芯东西聚焦第三代半导体、硅晶圆、光刻胶三类主要半导体材料，整理了一季度大陆共21个相关项目落地进展，涉及总金额超181亿元。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">我们发现，第一季度，三类半导体项目主导者中不乏A股上市企业。此外，项目规划地址除北京、上海等半导体产业较领先地区外，还有诸多非一线城市。</p>\\\n\\\n<h4 style=\\\"font-family:&quot;PT Serif&quot;;text-align:left;margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-weight:bold;font-size:20px;margin-top:30px;margin-bottom:1.5em;\\\">01.第三代半导体材料：碳化硅氮化镓成热门，10大项目正在推进</h4>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">整理信息显示，第三代半导体材料中，具备“抗高压、抗高温、抗辐射、能承受大功率”特性、技术应用较成熟的碳化硅、氮化镓材料成为投资热门。目前，碳化硅、氮化镓材料多应用于光伏、光电、新能源等领域。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">据芯东西统计结果，2021年第一季度，大陆地区有约10个碳化硅或氮化镓项目签约落地或取得建设进展，其中项目最大投资金额为20亿元。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">此外，三月份，北京地区亦有一个聚焦碳基材料的第三代半导体项目实现复工。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;text-align:center;margin-bottom:1em;margin-top:1em;\\\"><img src=\\\":/e1bb40605a90448687b2df735fa3cd39\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"161821991288287500_a700xH.png\\\" height=\\\"1029\\\" style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;max-width:100%;\\\" width=\\\"576\\\"/></div><p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"><em style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-style:italic;\\\">2021Q1大陆第三代半导体材料项目建设进展汇总</em></p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">可以看到，碳化硅项目方面，新签约的“江苏连云港亮晶科技有限公司碳化硅单晶圆芯片项目”投资金额最高，为20亿元，规划年产能为8万片第三代半导体芯片和碳化硅单晶圆芯片。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">其余四大项目均已进入开工建设阶段，其中“天达晶阳碳化硅单晶体项目”发展较为成熟，预计今年4月底即可投产。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">氮化镓项目方面，已知投资额最高的为10亿元“赛微电子6～8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”，预计一期投产后达到6/8英寸氮化镓芯片晶圆月产能5千片。4月1日，赛微电子与山东省青州市就该项目签署《合作协议》。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">1月初，主板上市公司立昂微发布公告，拟设立全资子公司运营氮化镓射频项目。此外，落户江苏徐州、山东济南、江苏苏州的三个氮化镓项目已进入建设阶段。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">除去优良的技术特性因素，碳化硅、氮化镓材料成为投资热门，背后或许还有政策风向的影响。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">早在去年9月份就有消息传出，我国计划把大力支持发展第正在制定中的“十四五”规划。今年3月13日发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（下称《规划和纲要》）则证实了这一消息。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">在对“科技前沿领域攻关”部分的描述中，《规划和纲要》“点名”，要推动“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。在政策推动下，未来或将有更多相关项目实现落地。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;text-align:center;margin-bottom:1em;margin-top:1em;\\\"><img src=\\\":/9affd4e2d6ec473fa3c6a3f773635cfc\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"161821991359746400_a700xH.png\\\" height=\\\"393\\\" style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;max-width:100%;\\\" width=\\\"576\\\"/></div><p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"><em style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-style:italic;\\\">《规划和纲要》点名要推动“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。</em></p>\\\n\\\n<h4 style=\\\"font-family:&quot;PT Serif&quot;;text-align:left;margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-weight:bold;font-size:20px;margin-top:30px;margin-bottom:1.5em;\\\">02.硅晶圆：12吋产品是建设重点，两大上市公司定增扩产</h4>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">硅晶圆方面，我们挖掘到的五大项目均聚焦于对12英寸（300mm）产品进行产能规划。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">其中，两大2020年A股新上市公司发布定增方案，募资额均超过50亿元。2020年4月20日科创板上市的国产龙头沪硅产业，拟募资50亿元，实现60万片的12英寸硅片月产能；2020年9月3日主板上市的立昂微，拟募资52亿元，其中22.8亿元用于建设12英寸硅片项目，实现12英寸年产能180万片。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">另一A股上市公司神工股份的“8吋半导体硅片项目”已实现投产，8英寸半导体硅抛光片产品在1月18日正式下线。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;text-align:center;margin-bottom:1em;margin-top:1em;\\\"><img src=\\\":/ba3e71c92fce49508dbc498f296cc06a\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"161821991411236300_a700xH.png\\\" height=\\\"497\\\" style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;max-width:100%;\\\" width=\\\"576\\\"/></div><p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"><em style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-style:italic;\\\">2021Q1大陆硅片料项目建设进展汇总</em></p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">此外，上海新晟、中欣晶圆的12英寸项目还处于早期规划、建设阶段。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">除去上述尚在建设过程中或新近实现投产的项目，另一国产硅片玩家中环股份于4月1日在投资者互动平台表示，公司位于江苏宜兴的半导体大硅片项目进展顺利，其中 12 英寸晶圆已实现量产。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">另外，2021年第一季度中亦有多个光伏级硅片项目公布进展。比如，3月17至18日，作为国产光伏硅片龙头的中环股份宣布，“中环50GW（G12）项目”正式启动，项目总投资约120亿元，整体规划G12单晶产能50GW以上。</p>\\\n\\\n<h4 style=\\\"font-family:&quot;PT Serif&quot;;text-align:left;margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-weight:bold;font-size:20px;margin-top:30px;margin-bottom:1.5em;\\\">03.光刻材料：上海新阳购ASML光刻机，安徽落地2.2亿光刻胶项目</h4>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">2021年第一季度公布进展的五大光刻胶项目均处于规划、建设阶段。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">其中，国产光刻胶领先玩家上海新阳在1月4日公布了“193nm ArF干法光刻胶的研发及产业化项目”进展，称预计ASML-1400光刻机将于3月底前入场。该项目自2018年3月开始规划，后因受中美贸易摩擦、美国出口管制、新冠疫情肆虐等影响，用于研发的ASML-1400型光刻机迟迟未到位。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">五大项目中，总投资额最大的为6.5亿元的“北旭电子年产6000吨正型光阻项目”。该项目计划分期建设，一期投资1.5亿元，建设内容包括将北旭（湖北）天津分公司年产3000吨TFT-LCD用光刻胶产线整体搬迁至潜江并扩产。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">“苏州世名光刻胶纳米材料产业园项目”、“山东威海南海新区光刻胶核心项目”分别计划投资2.2亿元、1.51亿元，尚处于项目规划阶段。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">剩余的“徐州博康光刻材料及电子级溶剂搬迁技改项目”已经开始建设，处于安装调试设备阶段。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p><div style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;text-align:center;margin-bottom:1em;margin-top:1em;\\\"><img src=\\\":/d56550c212ff4001907451c76a0da513\\\" type=\\\"image/png\\\" data-filename=\\\"161821991415771700_a700xH.png\\\" height=\\\"804\\\" style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;display:block;max-width:100%;\\\" width=\\\"576\\\"/></div><p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"></p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\"><em style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-style:italic;\\\">2021Q1大陆光刻材料项目建设进展汇总</em></p>\\\n\\\n<h4 style=\\\"font-family:&quot;PT Serif&quot;;text-align:left;margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;font-weight:bold;font-size:20px;margin-top:30px;margin-bottom:1.5em;\\\">04.结语：补全国内产业链的重要一环</h4>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">去年以来，大陆半导体产业建设的热情被点燃，晶圆制造企业中芯国际、IC设计玩家寒武纪2020年上市首日股价翻番亦成为这一点的佐证。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">但是，在关注明星晶圆代工企业、IC设计企业、AI芯片企业之外，产业链上游的半导体材料业、设备业，下游的封装、测试业同样需要得到重视。在补全晶圆代工、IC设计的短板以外，补全上下游的配套产业链对于形成产业内循环亦有重要意义。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:1.5em;\\\">可以看到，以文中提到的半导体材料项目为代表，伴随着政策的驱动，2021年第一季度，国产半导体产业链仍在加速补全。</p>\\\n\\\n<p style=\\\"margin:0px;padding:0px;border:0px;font:inherit;vertical-align:baseline;margin-bottom:0px;\\\">相信在这一趋势下，大陆半导体产业将通过逐步积累经验、汇聚人才，建立起良性的产业循环。等到下一个时间阶段，我们再来回顾。</p>\\\n</div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div></div>\\\n</div>\\\n</span>\\\n</div></body></html>\\u0000\"]],\"start1\":0,\"start2\":0,\"length1\":0,\"length2\":15540}]"
metadata_diff: {"new":{"id":"967d867ac38b4001a06d1c8d9297f0e7","parent_id":"061de1401cfc4cfaadf6e74e015970e9","latitude":"0.00000000","longitude":"0.00000000","altitude":"0.0000","author":"","source_url":"","is_todo":0,"todo_due":0,"todo_completed":0,"source":"joplin-desktop","source_application":"net.cozic.joplin-desktop","application_data":"","order":1764345875590,"markup_language":2,"is_shared":0,"share_id":"","conflict_original_id":"","master_key_id":"","user_data":"","deleted_time":0},"deleted":[]}
encryption_cipher_text: 
encryption_applied: 0
updated_time: 2025-11-28T16:20:24.144Z
created_time: 2025-11-28T16:20:24.144Z
type_: 13