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target=\\\"_blank\\\">加工工艺</a></strong>分为硅基加工和非硅基加工。下面主要介绍体加工工艺、硅表面微机械加工技术、结合加工、逐次加工。</p>\\\n<p>下图是微机械加工工艺的流程落图。</p>\\\n<p><a href=\\\"http://www.elecfans.com/uploads/allimg/130130/135F94X1-0.jpg\\\" target=\\\"_blank\\\"></a></p><div><a href=\\\"http://www.elecfans.com/uploads/allimg/130130/135F94X1-0.jpg\\\" target=\\\"_blank\\\"><img src=\\\":/a285034904bc4520927d90a1aa94dd15\\\" type=\\\"image/jpeg\\\" data-filename=\\\"135F94X1-0.jpg\\\" height=\\\"399\\\" width=\\\"576\\\"/></a></div><p></p>\\\n<p><strong>（一）体加工工艺</strong></p>\\\n<p>体加工工艺包括去加工（腐蚀）、附着加工（镀膜）、改质加工（掺杂）和结合加工（键合）。</p>\\\n<p>主要介绍腐蚀技术。</p>\\\n<p>腐蚀技术主要包括<strong><a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/%E5%B9%B2%E6%B3%95%E5%88%BB%E8%9A%80\\\" target=\\\"_blank\\\">干法腐蚀</a></strong>和湿法腐蚀，也可分为各向同性腐蚀和各向异性腐蚀。</p>\\\n<p>（1）干法腐蚀是气体利用反应性气体或离子流进行的腐蚀。干法腐蚀可以腐蚀多种金属，也可以刻蚀许多非金属材料；既可以各向同性刻蚀，又可以各向异性刻蚀，是集成电路工艺或<strong><a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/MEMS\\\" target=\\\"_blank\\\">MEMS</a></strong>工艺常用设备。按刻蚀原理分，可分为等离子体刻蚀（PE：Plasma Etching）、反应离子刻蚀（RIE：Reaction Ion Etching）和电感耦合等离子体刻蚀（ICP：Induction Couple Plasma Etching）。在等离子气体中，可是实现各向同性的等离子腐蚀。通过离子流腐蚀，可以实现方向性腐蚀。</p>\\\n<p>（2）湿法腐蚀是将与腐蚀的硅片置入具有确定化学成分和<strong><a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/%E6%B8%A9%E5%BA%A6/tiezi/\\\" target=\\\"_blank\\\">固定温度</a></strong>的腐蚀液体里进行的腐蚀。硅的各向同性腐蚀是在硅的各个腐蚀方向上的腐蚀速度相等。比如化学抛光等等。常用的腐蚀液是HF-HNO3腐蚀系统，一般在HF和HNO3中加H2O或者CH3COOH。与H2O相比，CH3COOH可以在更广泛的范围内稀释而保持HNO3的氧化能力，因此腐蚀液的氧化能力在使用期内相当稳定。硅的各向异性腐蚀，是指对硅的不同晶面具有不同的腐蚀速率。比如， {100}/{111}面的腐蚀速率比为100：1。基于这种腐蚀特性，可在硅衬底上加工出各种各样的微结构。各向异性腐蚀剂一般分为两类，一类是有机腐蚀剂，包括EPW（乙二胺，邻苯二酸和水）和联胺等。另一类是无机腐蚀剂，包括碱性腐蚀液，如：KOH，NaOH，LiOH，CsOH和NH4OH等。</p>\\\n<p>在硅的微结构的腐蚀中，不仅可以利用各向异性腐蚀技术控制理想的几何形状，而且还可以采用自停止技术来控制腐蚀的深度。比如阳极自停止腐蚀、PN结自停止腐蚀、异质自停止腐蚀、重掺杂自停止腐蚀、无电极自停止腐蚀还有利用<strong><a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/%E5%85%89%E7%94%B5%E6%95%88%E5%BA%94\\\" target=\\\"_blank\\\">光电效应</a></strong>实现自停止腐蚀等等。</p>\\\n<p><strong>（二）硅表面微机械加工技术</strong></p>\\\n<p>美国加州大学Berkeley分校的Sensor and Actuator小组首先完成了三层多晶硅表面微机械加工工艺，确立了硅表面微加工工艺的体系。</p>\\\n<p>表面微机械加工是把MEMS的“机械”（运动或传感）部分制作在沉积于硅晶体的表面膜（如多晶硅、氮化硅等）上，然后使其局部与硅体部分分离，呈现可运动的机构。分离主要依靠牺牲层（Sacrifice Layer）技术，即在硅衬底上先沉积上一层最后要被腐蚀（牺牲）掉的膜（如SiO2可用HF腐蚀），再在其上淀积制造运动机构的膜，然后用<strong><a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/%E5%85%89%E5%88%BB%E6%8A%80%E6%9C%AF\\\" target=\\\"_blank\\\">光刻技术</a></strong>制造出机构图形和腐蚀下面膜的通道，待一切完成后就可以进行牺牲层腐蚀而使微机构自由释放出来。</p>\\\n<p>硅表面微机械加工技术包括制膜工艺和薄膜腐蚀工艺。制膜工艺包括湿法制膜和干式制膜。湿法制膜包括电镀（LIGA工艺）、浇铸法和旋转涂层法、阳极氧化工艺。其中LIGA工艺是利用光制造工艺制作高宽比结构的方法，它利用同步辐射源发出的X射线照射到一种特殊的PMMA感光胶上获得高宽比的铸型，然后通过电镀或化学镀的方法得到所要的金属结构。干式制膜主要包括CVD（Chemical Vapor De<strong><a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/position\\\" target=\\\"_blank\\\">position</a></strong>）和PVD（Physical Vapor Deposition）。薄膜腐蚀工艺主要是采用湿法腐蚀，所以要选择合适的腐蚀液。</p>\\\n<p><strong>（三）结合技术</strong></p>\\\n<p>微加工工艺中有时需要将两块微加工后的基片粘结起来，可以获得<strong><a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/%E5%A4%8D%E6%9D%82/news/\\\" target=\\\"_blank\\\">复杂的</a></strong>结构，实现更多的功能。将基片结合起来的办法有焊接、融接、压接（固相结合）、粘接、阳极键合、硅直接键合、扩散键合等方法。</p>\\\n<p><strong>（四）逐次加工</strong></p>\\\n<p>逐次加工是同时加工工艺的补充，常用于模具等复杂形状的加工，其优点是容易制作自由形状，可对非平面加工，缺点是加工时间很长，属单件生产，成本高。包括以下几种：</p>\\\n<p>逐次除去加工：如用于硅片切割的砂轮加工；细微放电加工、激光束加工、离子束加工、STM（扫描隧道显微镜）加工。</p>\\\n<p>逐次附着加工：如利用离子束CVD技术，可使仅被照射部分的材料堆积，形成某种结构。</p>\\\n<p>逐次改质加工：比如可以利用电子束或激光照射的办法使基板表面局部改质的技术，它的应用有电子束掩膜制作、非平面光刻、局部掺杂等。</p>\\\n<p>逐次结合加工：比如IC引线焊接、局部粘结等。</p>\\\n<p><strong>MEMS与<strong><a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/IC%E5%B7%A5%E8%89%BA\\\" target=\\\"_blank\\\">IC工艺</a></strong>主要差别</strong></p>\\\n<p><a href=\\\"http://www.elecfans.com/uploads/allimg/130130/829019-130130135536147.jpg\\\" target=\\\"_blank\\\"></a></p><div><a href=\\\"http://www.elecfans.com/uploads/allimg/130130/829019-130130135536147.jpg\\\" target=\\\"_blank\\\"><img src=\\\":/3cc4d415add74324b127d58145069980\\\" type=\\\"image/jpeg\\\" data-filename=\\\"829019-130130135536147.jpg\\\" height=\\\"244\\\" width=\\\"576\\\"/></a></div><p></p>\\\n\\\n<h4>关键字：<a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/MEMS\\\" target=\\\"_blank\\\">MEMS</a>  <a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/%E6%8A%80%E6%9C%AF%E5%8A%A0%E5%B7%A5\\\" target=\\\"_blank\\\">技术加工</a>  <a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/tags/IC%E5%B7%A5%E8%89%BA\\\" target=\\\"_blank\\\">IC工艺</a></h4>\\\n<h5>编辑：神话 引用地址：<a href=\\\"http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1015/article_20009.html\\\" target=\\\"_blank\\\">http://www.eeworld.com.cn/mndz/2013/1015/article_20009.html</a></h5>\\\n<h6>本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有，本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播，或不应无偿使用，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。</h6>\\\n</div></div></div><br/></div></span>\\\n</div></body></html>\\u0000\"]],\"start1\":0,\"start2\":0,\"length1\":0,\"length2\":5014}]"
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